永华配资盛美上海Q3营收净利双增但现金流下滑募投项目拟使用募集资金调低

《科创板日报》10月29日讯盛美上海今日（10月29日）晚间发布2025年第三季度报告。

　　财报显示，该公司第三季度实现营业收入18.81亿元，同比增长19.61%；归母净利润为5.70亿元，同比增长81.04%；扣非净利润4.33亿元，同比增长41.41%。

　　今年前三季度盛美上海实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42%；归母净利润为12.66亿元，同比增长66.99%；扣非净利润11.07亿元，同比增长49.48%。

　　关于业绩变化，盛美上海在财报中表示，主要原因包括：公司主营业务收入和毛利较上年同期大幅增长；公司年初至报告期末对外投资产生的非经常性损益金额为1.64亿元，较上年同期大幅增长；公司年初至报告期末确认的股份支付费用相比上年同期大幅减少。

　　值得注意的是，虽营收净利实现双增长，但该公司现金流情况不容乐观。该公司前三季度经营活动产生的现金流量净额为-5896.85万元，而去年同期为5.67亿元，变动比例为-110.39%。

　　对此，盛美上海表示，主要原因是公司增加了原材料采购和备货规模，业务规模扩大使得公司支付的职工薪酬增加，利润总额增加使得公司本期支付企业所得税等增加，以及应收账款回款有所放缓所致。

　　研发投入方面，盛美上海第三季度研发投入合计3.24亿元，同比增长46.16%，原因主要是随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加。

　　从产品研发进展方面来看，盛美上海今年三季度推出了一款用于化合物半导体金蚀刻工艺的Ultra ECDP电化学去镀设备，这也是该公司首款专为宽禁带化合物半导体制造而设计的Ultra ECDP电化学去镀设备。据介绍，该设备提供的工艺包括金凸块去除、薄膜金蚀刻及深孔金去镀，并配备集成的预湿和清洗腔体。

　　盛美上海总经理王坚表示，受到电动汽车、5G/6G通信、射频和人工智能应用等领域的强劲需求推动，化合物半导体市场持续增长。金因具有高导电性、耐腐蚀性和延展性，正成为这些器件的优势材料。

　　与此同时，盛美上海还于9月推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，旨在支持半导体前端制造，首台设备系统已于今年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。此外，该公司于7月下旬对其Ultra C wb湿法清洗设备进行了升级，解决了湿法刻蚀均匀性差和副产物二次沉积问题。

　　9月30日，盛美上海披露了该公司在手订单情况，截至9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比，在手订单总金额同比增加34.10%。

　　此前，盛美上海预计2025年全年的营业收入将在65亿元至71亿元之间，公司的订单释放周期平均为6至8个月左右，预计2025年全年平均毛利率将维持在42%至48%之间。

　　该公司董事长HUI WANG在近日举行的业绩会上向《科创板日报》记者表示，公司预计下半年整体经营情况良好，目前临港厂区的工厂产能可以支持公司完成今年的业绩指引目标。临港厂区共有两个生产工厂，其中厂A已经投产并接近满产，预计明年厂B将开始装修，厂A及厂B全部投产后可以实现人民币200亿元的年产值。

　　除公布三季度业绩外，盛美上海今日发布了关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告。

　　盛美上海于今年9月26日完成向特定对象发行A股3860.13万股，发行价116.11元/股，募集资金净额为44.35亿元，由于实际募集资金净额低于原计划的44.82亿元，公司在不改变募投项目的前提下，将高端半导体设备迭代研发项目拟使用募集资金投资金额调低，由原来的22.55亿元调整为22.08亿元，其余保持不变。